發展歷程
dlab_admin
2016-10-23T20:31:06+00:00
發展歷程
- 1972 – 成立電鍍工廠。
- 1986 – 輸出電鍍線至美國五金大廠。
- 1990 – 完成日本知名電子大廠委託設於日資企業 之ED線。
- 1991 – 在美國建立PCB廠ED生產線。
- 1992 – 輸出PR設備至美國大廠。
- 1995 – 打入澳大利亞和印度市場。
- 1998 – 在中國深圳成立俊杰機械分公司。
- 1999 – 與日本公司合作銷售Ni–Au電鍍線至臺灣封裝大廠。
- 2000 – 在中國太倉成立億鴻環保分公司,銷售多套SAP設備於台灣前十大著名PCB廠商。
- 2001 – 開發PCB用垂直連續電鍍VCP機器,和美國PPE公司合作開發多套半導體製程相關設備。
- 2002 – 製作臺灣PCB大廠之SAP生產線。
- 2003 – 完成韓國PCB大廠覆晶設備。
- 2004 – 承製臺灣封裝大廠 Pattern plating, Desmear, Electroless Cu設備訂單。
- 2006– 與美國公司合作製造設備。
- 2007 – 在台灣宜蘭開設立分公司,為臺灣面板大廠製作防反光及防髒污塗膜機。
- 2008 – 銷售衛浴組件電鍍系統至美國衛浴組件大廠
- 2010 – 為臺灣PCB大廠製造數套Ni / Pd / Au生產線,為臺灣面板大廠製作玻璃和塑料塗膜生產線。
- 2011 – 承製中國PCB大廠ENi,韓國PCB大廠 Desmear,中國PCB大廠Ni plating設備
- 2012 – 製作臺灣PCB大廠SAP覆晶設備,新加坡封裝大廠高速電鍍設備,中國PCB大廠Ni–Au電鍍線
- 2013 – 銷售臺灣PCB大廠SAP覆晶設備,中國PCB大廠電鍍系列設備
- 2014 – 完成中國PCB大廠電鍍系列設備,臺灣PCB大廠SAP覆晶設備
- 2015 – 中國汽車零件大廠噴油嘴鍍鉻設備,臺灣塑膠電鍍大廠系列設備交機
- 2016 – 輸出汽車零件電鍍設備至墨西哥,完成台中某知名衛浴五金大廠衛浴組件電鍍系統
error: Content is protected !!